大豆脱皮分离机组（专利号：ZL200320113441.X）

    关于大豆脱皮技术及设备，目前国内外大致有以下几种方法：1、齿盘脱皮；2、齿辊脱皮；3、离心撞击脱皮；4、湿法碾辊脱皮。经专家论证比较分析可知，齿盘脱皮机原理结构简单，但脱皮率低，一般为70%左右；齿辊脱皮机脱皮率高，一般可达90%，但入机前的大豆水分要求甚低，一般为7～8%,其前处理能耗大，投资高；离心撞击脱皮机其入机前原料水分含量亦要求很低，其脱皮率一般为90%；至于湿法脱皮碾辊脱皮机，脱皮后的豆仁多数还需进行干燥，缺点明显，目前很少采用。